簡化的倒裝芯片鍵合機850型

產品概述

美國SEC，Inc。的Model通過開發(fā)850簡化倒裝芯片接合機是理想的生產原型線和高混合小批量，精度，價格，從易于使用的觀察即使當，是無可比擬的設備。
可選配加熱臺和可選的430型熱氣點加熱器，它是一種多功能倒裝芯片手動芯片粘合機。
● 彩色視頻系統
電機驅動放大倍率變焦鏡頭10×~100× 
● 光纖照明
系統有兩組亮度可變的照明器。
一對位于芯片側，另一對位于板側。
●要校準校準
板（襯墊）和芯片（襯墊
），請使用安裝在顯示器監(jiān)視器上的舞臺側面舞臺上的千分尺（X，Y，θ） 。
● 430型熱氣點加熱器（可選）根據
芯片加熱的要求，也可以使用熱氣點加熱器。
您可以根據芯片尺寸選擇噴嘴直徑。（目標區(qū)域：至高650°C）
● 加熱階段（選項）加熱階段也可根據基板加熱的需要而定。
（階段溫度至高350°C）
●Flux Station（可選）
具有級平行度調整功能的Flux站根據粘接規(guī)格準備。
● 滑動臺面
驅動范圍5英寸x 13英寸固定為空氣制動系統。

A：具有平臺平行度調節(jié)功能的磁通站 B：芯片拾取級（2英寸托盤×4）C：430型熱氣點加熱器

規(guī)范

準確性	±12微米
拿起舞臺	2英寸托盤4件
粘接階段	4英寸真空載物臺（其他尺寸可選）
債券加權	標準30~200克